RF 전자기장 방사선 면역 솔루션: GTEM 챔버

전자 기기의 광범위한 사용으로 전자파 간섭(EMI) 문제가 점점 더 두드러지게 되었습니다. 그 결과, 전자파 적합성(EMC) 테스트가 회사에서 상당한 주목을 받았습니다. EMC 테스트는 차폐, 필터링, 접지와 같은 제어 기술과 밸런싱 및 저수준 기술을 포함하는 복잡한 프로세스입니다. EMC 문제를 해결하기 전에 테스트 장비나 시스템을 사용하여 샘플의 전자파 특성을 측정하여 적절한 개선 전략을 결정하는 것이 중요합니다.

RF 전자기장 방사선 면역 테스트의 과제:
RF 전자기장 방사선 면역성은 EMC 테스트의 중요한 구성 요소이지만 필요한 시설과 장비와 관련된 높은 비용으로 인해 회사에 여러 가지 과제를 안겨줍니다. 이 테스트에는 무반향실과 RF 증폭기 장비가 필요합니다. 무반향실을 건설하려면 상당한 공간과 구조적 지원이 필요하며, 일반적으로 산업 환경에서만 사용할 수 있습니다. 또한 RF 증폭기는 종종 수입되고 비싸기 때문에 사무실 환경에서 이러한 테스트를 수행하기 어렵습니다.

이러한 과제를 극복하기 위해 GTEM(기가헤르츠 횡전자기) 챔버가 비용 효율적인 대안으로 등장했습니다. GTEM 챔버 지난 10년 동안 상당한 진전을 이루었습니다. DC에서 수 GHz에 이르는 광범위한 주파수 범위를 제공하며, 비교적 넓은 내부 사용 가능 영역이 있습니다. 중요한 점은 GTEM 챔버와 관련 장비가 일반적으로 더 저렴하여 더 광범위한 비즈니스에서 사용할 수 있다는 것입니다.

GTEM 챔버란?

GTEM 챔버는 동축 및 비대칭 직사각형 전송선 원리를 기반으로 설계된 EMC 테스트 장치입니다. 내부 전자파 반사 및 공진을 방지하기 위해 GTEM 챔버는 테이퍼형 디자인을 특징으로 합니다. 입력에 N형 동축 커넥터를 사용하고 중앙 도체를 부채꼴 모양의 판(코어 플레이트라고 함)으로 평평하게 만들어 코어 플레이트와 바닥 플레이트 사이에 직사각형의 균일한 필드 영역을 만듭니다.

핵심 원칙:

전기장 강도: GTEM 챔버 내부의 전기장 강도는 N형 커넥터의 신호 전압 V에 비례하고 코어 플레이트와 바닥 플레이트 사이의 수직 거리 h에 반비례합니다.E = V/h, 50Ω 매칭 시스템에서 전압 관계 V =(RP)1/2 =(50P)1/2는 전기장 강도 E =(50P)1/2 / h로 변환됩니다. 측정된 값과 이론적인 값 사이의 불일치를 설명하기 위해 보정 계수 k가 적용되어 E = k(50P)1/2 / h가 됩니다.

디자인 특징 :
• 코어 플레이트와 바텀 플레이트 사이의 거리: 플레이트가 가까울수록 필드 강도가 높아집니다. 거리가 멀수록 더 ​​높은 입력 전력이 필요합니다.
• 분산 저항 매칭 네트워크: 최적의 구면파(대략 평면파) 전송 특성을 위해 무반사 단자를 보장합니다.
• 흡수 재료: 흡수 재료는 전자파를 더욱 흡수하고 균일한 전계 강도를 보장하기 위해 챔버의 끝면에 적용됩니다.

GTEM-2 GTEM 셀 챔버

사용 고려 사항:
• 샘플 배치: 테스트하는 동안 샘플은 필드 균일성에 영향을 미치지 않도록 코어 플레이트와 바텀 플레이트 거리의 1/3을 초과하지 않고 테스트 영역 내에 배치해야 합니다. 더 작은 샘플의 경우 GTEM 챔버 전면에 더 가깝게 배치하여 낮은 신호 입력 전력으로 적절한 필드 강도를 달성합니다.

GTEM 챔버의 장점:
• 비용 효율성: GTEM 챔버는 기존 무반향 챔버 및 RF 증폭기에 비해 건설 및 운영 비용을 크게 줄여줍니다.
• 공간 효율성: 사무실 환경에 설치하고 테스트할 수 있으므로 대규모 산업 시설이 필요 없습니다.
• 광범위한 적용성: 다양한 전자 장치, 특히 중간 크기의 전자 장치의 RF 방사선 면역 테스트에 적합합니다.

맺음말
The GTEM 챔버 EMC 테스트를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공하여 기존 방법의 한계를 극복합니다. 이를 통해 기업은 제한된 공간과 예산 내에서 RF 전자기장 복사 면역 테스트를 수행할 수 있습니다. 이 혁신적인 기술을 채택하면 광범위한 산업에서 EMC 테스트의 적용 및 개발이 진전될 것입니다.