IC 테스트용 HBM/MM ESD 시뮬레이터

The ESD-883D IC 테스트용 HBM/MM ESD 시뮬레이터는 특별히 설계된 고정밀 ESD 면역 테스트 장치입니다. LISUN 반도체 부품(칩, 다이오드, 트랜지스터, IC 모듈 등)에 적합합니다. 이 기능은 반도체 생산, 운송 및 조립 공정에서 흔히 발생하는 두 가지 일반적인 정전기 방전 모델인 인체 모델(HBM)과 기계 모델(MM)을 시뮬레이션하는 것입니다. 표준화된 고전압 펄스 인가를 통해 반도체 부품의 정전기 충격 허용 한계를 평가하고, 정전기로 인한 잠재적 결함(예: 게이트 파괴 및 PN 접합 손상)을 사전에 식별하며, 반도체 부품의 신뢰성 설계 및 공장 품질 검사를 위한 중요한 시험 기반을 제공합니다. 모듈식 회로 설계를 채택하여 HBM과 MM 테스트 모드 간 원클릭 전환을 지원합니다. 고정밀 전압 피드백 시스템을 탑재하여 방전 전압 오차를 ±3% 이하로 보장합니다. 또한, 방진 및 부식 방지 케이스가 내장되어 있어 반도체 클린룸(Class 1000)의 엄격한 환경 요건을 충족합니다.

The ESD-883D HBM/MM ESD 시뮬레이터는 중국어와 영어를 모두 지원하는 대형 안드로이드 터치스크린을 갖추고 있습니다. 테스트 매개변수(예: HBM 표준 레벨 2kV/4kV/8kV)를 사전 설정할 수 있으며, LISUN자체 개발한 반도체 테스트 픽스처(TO 패키지 픽스처 및 SMD 칩 픽스처 등)를 제공합니다. 이 장치는 DIP, SOP, QFP 등 다양한 패키지 유형의 반도체 부품에 적용 가능하여 픽스처를 자주 교체할 필요가 없습니다. 반도체 설계 회사의 칩 신뢰성 검증, 패키징 공장의 공장 품질 검사, 또는 제3자 시험소의 적합성 인증 등 어떤 용도로 사용하든 이 장치는 안정적이고 정확한 테스트 환경을 제공하여 반도체 제품이 글로벌 시장의 정전기 보호 기준을 충족하도록 지원합니다.

명세서:

참고 : ESD-883D 호스트를 공유할 수 있습니다 IC용 ESD-CDM 충전 장치 모드(CDM) ESD 테스트 HBM, MM 및 CDM을 동시에 테스트하려면 (LISUN 모델: ESD-883D(ESD-CDM)

응용 프로그램 :
1. 반도체 설계 및 연구개발 분야
• 칩 신뢰성 검증: IC 설계 회사에서 개발한 MCU, 전력 관리 칩, RF 칩 및 기타 소자의 경우, 인체가 칩에 접촉할 때 발생하는 정전기 방전을 시뮬레이션하기 위해 HBM 테스트(예: 1kV/2kV/4kV 표준 레벨)를 수행합니다. MM 테스트(예: 0.5kV/1kV)는 자동화 장비(예: 칩 마운터 및 프로버)가 칩에 접촉할 때 발생하는 정전기 방전을 시뮬레이션하는 데 사용됩니다. 이를 통해 칩의 게이트 산화막과 PN 접합의 정전기 저항을 검증하고, 칩의 정전기 보호 설계(예: ESD 보호 다이오드 추가)를 최적화하며, R&D 단계에서 정전기 보호 기능 부족으로 인한 칩 고장을 방지합니다.
• 신소재의 정전기 감수성 시험: HBM/MM 시험은 새로운 반도체 소재(예: 와이드 밴드갭 반도체 SiC 및 GaN 소자)에 대해 수행되어 해당 소재의 정전기 감수성 수준(예: 클래스 000, 클래스 00)을 결정합니다. 이는 고주파 및 고전압 칩에 신소재를 적용하는 데 필요한 신뢰할 수 있는 데이터 기반을 제공합니다.

2. 반도체 패키징 및 제조 분야
• 패키징 후 품질 검사: 반도체 패키징 공장(예: DIP, SOP, QFP 패키징 공정 후)에서는 각 배치의 패키징된 소자에 대해 HBM/MM 샘플링 테스트를 수행합니다. 고속 듀얼 모드 스위칭 기능을 활용하여 ESD-883D이 테스트는 패키징 공정 중 와이어 본딩 불량이나 패키징 콜로이드 손상 등의 문제로 인해 소자의 정전기 감수성이 저하되었는지 여부를 감지합니다. 이를 통해 출하되는 소자가 JEDEC JESD22-A114F/A115-A 표준 요건을 충족하는지 확인할 수 있습니다.

3. 자동차 전자 반도체 분야
• 자동차용 칩 ESD 테스트: 자동차용 MCU 및 센서 칩(예: 밀리미터파 레이더 칩, 카메라 ISP 칩)에 대해 AEC-Q100(자동차용 전자부품 신뢰성 표준)에 명시된 "ESD 내성 테스트" 요건에 따라 HBM 8kV 및 MM 2kV 테스트를 수행합니다. 이 테스트는 자동차 조립 공정(예: 수동 커넥터 꽂기/빼기, 자동 조립) 중 발생하는 정전기 충격을 시뮬레이션하여 자동차 환경에서 칩의 정전 저항 신뢰성을 보장하고 정전기로 인한 차량 시스템 오작동(계기판 정전, 자율주행 신호 오작동 등)을 방지합니다.
• IGBT 모듈 테스트: HBM/MM 테스트는 신에너지 자동차용 IGBT 모듈의 게이트 드라이버 칩에 대해 수행됩니다. 이 테스트는 게이트 회로의 정전기 내성을 검증하여 정전기로 인한 IGBT 오작동이나 게이트 파손을 방지하고 신에너지 자동차 전력 시스템의 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.

4. 군사 및 고신뢰성 반도체 분야
• 군용 칩 테스트: GJB 548B-2020 방법 3015 및 MIL-STD-883 방법 3015에 따라 군용 통신 칩, 레이더 칩, 내비게이션 칩에 대해 엄격한 HBM/MM 테스트(예: HBM 8kV, MM 5kV)가 수행됩니다. 이 테스트는 군용 제품 운송(예: 탄약 상자 내 진동 및 마찰) 및 전장 사용(예: 건조한 환경에서의 인체 정전기) 중 발생하는 정전기 상황을 시뮬레이션하여 극한 환경에서 칩의 정전 저항 성능을 보장하고 군용 장비의 작동 신뢰성을 보호합니다.
• 항공우주 반도체 테스트: 항공우주 반도체 장치(위성 항법 칩 및 우주선 전력 관리 칩 등)의 경우, 넓은 온도 범위 적응성(0℃~40℃)을 활용합니다. ESD-883DHBM/MM 테스트는 모의 우주선 내부 환경에서 수행됩니다. 이 테스트는 우주 진공 및 저온 환경에서 장치의 정전기 감수성을 검증하여 우주 정전기 방전으로 인한 우주선 오작동을 방지합니다.

5. 제3자 테스트 및 인증 분야
• 규정 준수 인증 테스트: SGS, CQC, TÜV와 같은 제3자 테스트 기관에서 다음을 사용합니다. ESD-883D IEC 60749-26/27 및 JEDEC JESD22-A114F/A115-A를 포함한 국제 표준에 따라 반도체 기업에 HBM/MM 정전기 감응성 시험 보고서를 제공합니다. 이를 통해 기업의 제품은 CE(EU), UL(미국), CCC(중국) 등의 인증을 획득하여 글로벌 시장 진출을 지원합니다.
• 표준 적합성 검증: 반도체 시험소의 자격 인정(예: CNAS 인증)을 위해 ESD-883D 표준 시험 장치로 사용할 수 있습니다. 정기적인 교정(ISO 17025 요건 충족)을 통해 시험 데이터의 추적성을 보장하고, 실험실이 적격성 심사를 통과하고 권위 있는 시험 보고서를 발행할 수 있도록 지원합니다.

6. 가전제품 반도체 분야
• 소비자 등급 칩 테스트: 휴대폰 SoC, 블루투스 헤드폰 칩, 스마트 홈 MCU와 같은 소비자 가전 반도체 소자에 대해 HBM 테스트(2kV~4kV)와 MM 테스트(0.5kV~1kV)가 수행됩니다. 이러한 테스트는 소비자 사용 시나리오(예: 휴대폰 충전기 연결/분리, 헤드폰 착용)에서 발생하는 정전기 충격을 시뮬레이션하여 해당 소자가 소비자 가전 제품에 대한 정전기 보호 기준을 준수하는지 확인하고 정전기로 인한 제품 충돌이나 배터리 수명 저하와 같은 문제를 방지합니다.
• 반도체 부품 테스트: HBM/MM 테스트는 가전제품의 반도체 부품(예: 카메라 모듈 및 디스플레이 드라이버 IC 부품)에 대해 수행됩니다. 이 테스트는 부품 내에서 함께 작동하는 여러 칩의 정전 저항을 검증하여 단일 칩의 정전 고장으로 인한 전체 부품 손상을 방지하고 가전제품의 애프터서비스 불량률을 줄입니다.