1. 적용분야의 차이점
ESD61000-2 정전기 방전 발생기 IEC/EN 61000-4-2, GB/T 17626.2 표준을 완전히 준수하며 전자기 호환성 범주에 속합니다. 테스트 대상은 LED 램프와 같이 독립적으로 작동할 수 있는 장치이며 장치는 정상 작동 상태입니다.
ESD-883D HBM/MM ESD 시뮬레이터 완전히 준수 GJB548A-96 방법 3015, 국가 군사 표준 GJB128A-97 방법 1020, MIL-STD-883D, EIAJED-4701, ANSI/ESD STM5.1, ANSI/ESD STM5.2, EIA /JESD22-A114-B, EIA/JESD22-A115- A, 반도체 부품의 ESD 내성 테스트에 적용되는 테스트 대상은 IC 등의 반도체 부품으로, 보관, 운송, 조립 중에 ESD를 견딜 수 있는 능력을 테스트합니다.
2. 발전기 원리의 차이점
3. 방전 파형의 차이
4. 시험방법의 차이
방전 건이 없는 HBM 테스트의 경우 한 쌍의 클립 또는 프로브를 사용하여 칩 핀을 직접 연결합니다. 그림은 DIP 패키지 칩을 테스트하는 상황을 보여줍니다.
5. China Metrology Institute의 CNAS 측정 교정 차이
ESD-883D 고주파 변류기를 사용하여 출력 단락 전류 파형을 직접 측정합니다. 측정 사양: JJF 1238-2010 집적 회로 정전기 방전 감도 테스트 장비 교정 사양.
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