ESD 시뮬레이터 개요(정전기 방전 테스트)

ESD 시뮬레이터 건 (정전기 방전 발생기/정전기 건/ESD 건) IEC 61000-4-2, EN61000-4-2, ISO10605, GB/T17626.2, GB/T17215.301 과 GB/T17215.322.

ESD61000-2_정전기 방전 시뮬레이터

건조한 환경에서 인체는 물체에 정전기를 발생시키거나 두 물체 사이의 마찰로 인해 대전된 인체가 쉽게 방출 장치에 접촉하는 과정에서 장치가 손상되어 회로 오류가 발생할 수 있으며 장치가 손상될 수도 있습니다. 현재, 시뮬레이션된 정전기 방전 테스트 전 세계적으로 널리 사용되며 정전기 방전 내성 테스트는 다음 두 가지 상황을 시뮬레이션하는 데 사용됩니다.

1. 장비 작업자가 장비에 직접 접촉할 때 장비의 방전 및 장비의 작동 성능에 대한 방전의 영향. 이것은 장치의 성능에 대한 ESD(장치로의 직접 방전)의 영향입니다.
2. 인접 장비를 만질 때 장비 작업자가 장비에 미치는 영향. 이른바 간접효과 방출 (수직/수평 결합 플레이트를 방전하여) 장치의 성능에.

1. 시험 기준:
GB/T17626.2, IEC/EN 61000-4-2, IEC/EN 61000-6-1/-2, IEC/EN 61326, IEC 61340, ANSI C63.16 및 ITU-T K20GR1089-CORE ENV 50141.

2. 테스트 요구 사항:
2.1. 기준 접지판은 두께 0.25mm 이상의 동판 또는 알루미늄판이어야 합니다. 다른 금속판인 경우 두께는 0.65mm 이상이어야 합니다. 기준접지판의 실제 크기에는 제한이 없으며, 0.5면은 피시험기기(접지기기) 또는 시험대(테이블기기용)의 수평결합판보다 각 변이 XNUMXmm 이상 커야 한다. . 기준 접지면은 실험실의 접지선에 연결해야 합니다.
2.2. 수평 결합 플레이트(데스크탑 장비만 해당) 및 수직 결합 플레이트(절연 지지대 포함)의 재질은 기준 접지 플레이트와 동일합니다. 두 개의 커플링 보드 각각에는 실험에서 정전기 전하를 방전하기 위해 기준 배선 보드에 연결된 470kΩ 저항이 있는 케이블이 있습니다. 사용된 저항은 방전을 견딜 수 있는 능력이 있어야 합니다. 접지판과의 합선을 방지하려면 전체 케이블을 절연해야 합니다.
2.3. 데스크탑 장비의 경우 수평 결합 플레이트에 0.5mm 절연 박판을 덮고 실험 중에 플레이트에 전하가 분명히 축적되지 않아야 합니다. 벤치탑 실험에서 수평 결합 플레이트는 테스트 대상의 각 측면보다 최소 0.1m 더 큽니다. 테스트할 대상이 너무 크면 더 큰 테스트 벤치를 선택하거나 두 개의 동일한 테스트 벤치를 선택하여 테스트 대상을 배치합니다. 데스크탑의 수평 결합 플레이트는 함께 용접할 필요가 없으며 두 테이블을 병합할 때 덮을 수 있습니다. 각 테이블 상판을 0.3m 이상 누르기 위해서는 동일한 재질의 금속판이 필요하며, 두 테이블의 수평 결합판은 저항선으로 기준 접지면에 각각 연결된다.
2.4. 접지 장비의 경우 기준 접지 플레이트에 0.1m 높이의 절연 지지대가 있어야 하며 DUT 및 DUT 케이블은 절연 지지대에 배치해야 합니다.
2.5. 모든 연결 와이어는 낮은 임피던스 연결을 유지해야 합니다.

3. 테스트 레벨:
표준은 테스트 수준을 XNUMX단계로 나눕니다.
연락처 배출 2KV, 4KV, 6KV 및 8KV로 설정됩니다.
에어 갭 방출 2KV, 4KV, 8KV 및 15KV로 설정됩니다.

4. 테스트 장소 요구 사항:
4.1. 테스트 전에 접지 나사가 헐거워지지 않았는지, 470kΩ의 hcp/vcp 접지 임피던스가 올바른지 확인해야 합니다.
4.2. 테스트 장소는 온도/습도 및 대기압에 대해 제어되어야 합니다. 요구 사항: 주변 온도: 15°C~35°C; 상대 습도: 30%~60%; 대기압: 86Kpa~106Kpa.
4.3. 피시험물(EUT)과 시험 공간의 벽 및 금속 물체는 1m 이상 유지해야 합니다.
4.4. 정전기 건의 접지 금속 스트랩은 접지해야 합니다.

5. 테스트 과정:
5.1. 테스트 대상에 직접 방전을 적용합니다.
정전기 방출하다e는 시험 대상물을 정상적으로 사용하는 동안 작업자가 만질 수 있는 지점과 표면에만 적용됩니다. 가능한 고장의 임계값을 결정하기 위해 테스트 전압은 최소값에서 선택한 테스트 전압 값까지 점진적으로 증가해야 하며 최종 테스트 전압 값은 테스트 대상의 사양 값을 초과하지 않아야 합니다. 장비. 테스트는 단일 방전의 형태로 수행되어야 하며 사전 선택 지점에 최소 10회의 단일 방전이 적용됩니다. 연속된 단일 방전 사이의 시간 간격은 최소 1초가 되어야 하며 테스트 대상이 실패할지 여부를 결정하려면 더 긴 시간 간격을 유지하는 것이 좋습니다.
5.2. 간접 적용 방출 테스트 대상:
a) 테스트 대상 아래의 수평 결합 판에서 테스트 대상의 일부 지점에서 수평 연결 보드에 최소 10회의 단일 방전이 가해집니다. 때 방출 전극이 커플링 보드에 닿으면 정전기가 방전되어야 합니다. 발전기는 측정 대상에서 수직으로 0.1m 떨어진 곳에 둡니다.
비). 수직 결합 플레이트: 최소 10 싱글 적용 배출 이음판의 수직 한 변의 중앙에 놓고 0.5*0.5m 크기의 이음판을 측정물과 평행하게 놓고 0.1m의 거리를 유지합니다. 커플링 플레이트에 방전을 가하고, 커플링 플레이트의 위치를 조정하여 테스트 대상의 XNUMX면에 서로 다른 위치가 접촉 방전 테스트.

6. 테스트 결과:
시험결과는 시험대상물의 성능저하 또는 성능저하에 따라 분류한다. 관련 성능 수준은 제조업체 또는 테스트 요구자가 결정하거나 제조업체와 구매자 간에 조정됩니다. 다음 요구 사항에 따라 분류하는 것이 좋습니다.
ㅏ). 제조자, 수탁자 또는 구매자가 지정한 범위 내에서 정상적으로 수행
비). 기능 또는 성능이 일시적으로 손실되거나 감소되지만 작업자의 개입 없이 테스트가 끝난 후 자체적으로 복구할 수 있습니다.
씨). 기능이나 성능이 일시적으로 손실되거나 저하되지만 복구하려면 작업자의 개입이 필요합니다.
디). 테스트 대상의 하드웨어 또는 소프트웨어 손상 또는 데이터 손실로 인한 복구 불가능한 기능 손실 또는 성능 저하

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